发明名称 遮罩基板及其制造方法
摘要 一种遮罩基板包括一透明基板,该透明基板包括一参考标记以及一在该透明基板上形成之光屏蔽薄膜。
申请公布号 TW567397 申请公布日期 2003.12.21
申请号 TW092103908 申请日期 2003.02.25
申请人 东芝股份有限公司;大印刷股份有限公司 发明人 伊藤正光
分类号 G03F1/14 主分类号 G03F1/14
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种遮罩基板,包括一透明基板,其包括参考标记;以及一光屏蔽薄膜,其在该透明基板上提供。2.如申请专利范围第1项之遮罩基板,其中该参考标记包括一凹洞,在该透明基板之表面中提供。3.如申请专利范围第2项之遮罩基板,其中该凹洞藉由以能量束照射该透明基板之表面而形成。4.如申请专利范围第1项之遮罩基板,其中该参考标记包括复数个凹洞,在该透明基板之一表面中形成,且该复数个凹洞以交错形式排列。5.如申请专利范围第1项之遮罩基板,其中该参考标记包括光屏蔽薄膜之一部分。6.如申请专利范围第1项之遮罩基板,其中该光屏蔽薄膜包括一凹洞,且该参考标记包括该凹洞。7.如申请专利范围第2项之遮罩基板,其中该凹洞在透明基板之一角落中形成。8.如申请专利范围第6项之遮罩基板,其中该凹洞在透明基板之一角落中形成。9.如申请专利范围第1项之遮罩基板,其中该透明基板尚包括至少一参考标记。10.如申请专利范围第9项之遮罩基板,其中该等每个复数个参考标记包括至少一凹洞。11.如申请专利范围第10项之遮罩基板,其中该至少一凹洞在透明基板之一角落中提供。12.如申请专利范围第1项之遮罩基板,其中该透明基板包括石英或钙氟化物。13.如申请专利范围第1项之遮罩基板,其中该光屏蔽薄膜包括一LSI图案。14.一种制造一遮罩基板之方法,其包括:以能量束照射一透明基板之表面且在该透明基板之表面中形成包括一凹洞之标记;以及在该透明基板之表面上形成一光屏蔽薄膜。15.如申请专利范围第14项之制造一遮罩基板之方法,其中该能量束系为一雷射光束。16.如申请专利范围第14项之制造一遮罩基板之方法,尚包括在凹洞已经在该透明基板之表面形成之后以及在该光屏蔽薄膜形成之前,研磨包括该凹洞之表面。17.如申请专利范围第14项之制造一遮罩基板之方法,尚包括处理该光屏蔽薄膜以形成一LSI图案。18.一种制造一遮罩基板之方法,其包括:在一透明基板上形成一光屏蔽薄膜;以及处理该光屏蔽薄膜以形成一参考标记。19.如申请专利范围第18项之制造一遮罩基板之方法,尚包括处理该光遮罩薄膜以形成至少一参考标记。20.如申请专利范围第18项之制造一遮罩基板之方法,尚包括处理该光屏蔽薄膜以形成一LSI图案。图式简单说明:图1A和1B系为显示根据本发明之一具体实施例之遮罩空白的平面检视图和剖面检视图;图2系为根据本发明之具体实施例,显示一凹洞如在该遮罩空白上的参考位置标记之剖面检视图;图3系为根据本发明之具体实施例,显示一使用以形成该凹洞如在该遮罩空白上的参考位置标记之一雷射装置的概要检视图;图4系为显示由该雷射装置所形成之一凹洞之剖面检视图;图5系为显示一传统遮罩空白的平面检视图;及图6A和6B系为显示根据本发明之具体实施例,形成该光罩的方法之剖面检视图和一平面检视图。
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