| 主权项 |
1.一种探测卡之压触式电性连接装置,系用以电性接触一探测卡,其包含有:一绝缘层,该绝缘层具有一表面;复数个线路,形成于该绝缘层之该表面,每一线路分别连接有第一导接垫与第二导接垫;及复数个弹性接触元件,结合于该些第一导接垫与第二导接垫,每一弹性接触元件具有一支撑条,该支撑条系结合有一导电层,以供压触式电性连接。2.如申请专利范围第1项中所述之探测卡之压触式电性连接装置,其中该支撑条系具有一弧面,用以结合该导电层。3.如申请专利范围第1项中所述之探测卡之压触式电性连接装置,其另包含有一保护层,覆盖该些线路。4.如申请专利范围第1项中所述之探测卡之压触式电性连接装置,其中该绝缘层系为软性。5.如申请专利范围第1项中所述之探测卡之压触式电性连接装置,其中至少一支撑条系具有一根部,延伸过其对应结合之第一导接垫或第二导接垫之外。6.如申请专利范围第1项中所述之探测卡之压触式电性连接装置,其中至少一支撑条系具有一垂直尖端,其系垂直于该对应结合之第一导接垫或第二导接垫。7.如申请专利范围第1项中所述之探测卡之压触式电性连接装置,其中至少一支撑条之两侧系切齐对应结合之第一导接垫或第二导接垫。8.如申请专利范围第1项中所述之探测卡之压触式电性连接装置,其中至少一支撑条之两侧系延伸过其对应结合之第一导接垫或第二导接垫之外。9.如申请专利范围第1项中所述之探测卡之压触式电性连接装置,其中至少一导电层系具有一水平延伸部,结合于对应之第一导接垫或第二导接垫。10.一种探测卡,用以结合至一半导体测试设备之测试头,其包含:一多层电路板,具有一凹穴以及在该凹穴周边之接触端;一矽基板,模组式设于该多层电路板之凹穴,该矽基板之一表面系形成有探针及周边之接触端;及至少一压触式电性连接装置,用以电性接触该多层电路板与该矽基板,其包含:一绝缘层,具有一表面;复数个线路,形成于该绝缘层之该表面,每一线路分别连接有第一导接垫与第二导接垫,其中第一导接垫系对应于该矽基板之接触端,而第二导接垫系对应于该多层电路板之接触端;及复数个弹性接触元件,结合于该些第一导接垫与第二导接垫,每一弹性接触元件具有一支撑条,该支撑条系结合有一导电层,以供压触式电性连接多层电路板之接触端与该矽基板之接触端。11.如申请专利范围第10项中所述之探测卡,其中该弹性接触元件之支撑条系具有一弧面,用以结合该导电层。12.如申请专利范围第10项中所述之探测卡,其中该压触式电性连接装置系包含有一保护层,覆盖该些线路。13.如申请专利范围第10项中所述之探测卡,其中该绝缘层系为软性。14.如申请专利范围第10项中所述之探测卡,其中至少一支撑条系具有一根部,延伸过其对应结合之第一导接垫或第二导接垫之外。15.如申请专利范围第10项中所述之探测卡,其中至少一支撑条系具有一垂直尖端,其系垂直于该对应结合之第一导接垫或第二导接垫。16.如申请专利范围第10项中所述之探测卡,其中至少一支撑条之两侧系切齐对应结合之第一导接垫或第二导接垫。17.如申请专利范围第10项中所述之探测卡,其中至少一支撑条之两侧系延伸过其对应结合之第一导接垫或第二导接垫之外。18.如申请专利范围第10项中所述之探测卡,其中至少一导电层系具有一水平延伸部,结合于对应之第一导接垫或第二导接垫。19.如申请专利范围第10项中所述之探测卡,其中该多层电路板具有至少一连通至该凹穴之排气孔,用以吸附固定该矽基板。20.如申请专利范围第10项中所述之探测卡,其中该矽基板系具有一缓冲层,对应于该凹穴。21.一种压触式软性电路板,其系包含:一软性绝缘层,该软性绝缘层具有一表面;复数个线路,形成于该绝缘层之该表面,每一线路分别连接有第一导接垫与第二导接垫;及复数个弹性接触元件,结合于该些第一导接垫与第二导接垫,每一弹性接触元件具有一支撑条,该支撑条系结合有一导电层,以供压触式电性连接。22.如申请专利范围第21项中所述之压触式软性电路板,其中该支撑条系具有一弧面,用以结合该导电层。23.如申请专利范围第21项中所述之压触式软性电路板,其另包含有一保护层,覆盖该些线路。24.如申请专利范围第21项中所述之压触式软性电路板,其中至少一支撑条系具有一根部,延伸过其对应结合之第一导接垫或第二导接垫之外。25.如申请专利范围第21项中所述之压触式软性电路板,其中至少一支撑条系具有一垂直尖端,其系垂直于该对应结合之第一导接垫或第二导接垫。26.如申请专利范围第21项中所述之压触式软性电路板,其中至少一支撑条之两侧系切齐对应结合之第一导接垫或第二导接垫。27.如申请专利范围第21项中所述之压触式软性电路板,其中至少一支撑条之两侧系延伸过其对应结合之第一导接垫或第二导接垫之外。28.如申请专利范围第21项中所述之压触式软性电路板,其中至少一导电层系具有一水平延伸部,结合于对应之第一导接垫或第二导接垫。29.如申请专利范围第21项中所述之压触式软性电路板,其中该绝缘层系呈扇形,具有一外弧侧及一内侧,而第一导接垫系设于该内侧,第二导接垫系设于该外弧侧。图式简单说明:第1图:依本发明之探测卡之压触式电性连接装置,一探测卡之截面示意图;第2图:依本发明之探测卡之压触式电性连接装置,该复数个电性连接装置之上视图;第3图:依本发明之探测卡之压触式电性连接装置,其中一电性连接装置之截面图;及第4A至4F图:依本发明之探测卡之压触式电性连接装置,其中一电性连接装置可结合有各式弹性接触元件之立体示意图。 |
