Elektronisches Bauteil mit äußeren Flächenkontakten und Verfahren zu seiner Herstellung

摘要

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1) und ein Verfahren zu seiner Herstellung mit äußeren Flächenkontakten (2) und mit einer Umverdrahtungsstruktur (3) sowie mit einem Halbleiterchip (4), der Kontaktflächen (5) aufweist, wobei die äußeren Flächenkontakte (2) mindestens über die Umverdrahtungsstruktur (3) mit den Kontaktflächen (5) elektrisch verbunden sind und wobei die äußeren Flächenkontakte (2) und/oder die Umverdrahtungsstruktur (3) chemisch oder galvanisch selektiv abgeschiedenes Metall aufweisen.