发明名称 Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines plattenförmigen Substrates
摘要 Die Erfindung schafft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Positionieren eines Substrates 101 auf einer ein Transportband 302 aufweisenden Transportstrecke 100. Erfindungsgemäß wird die Position des transportierten Substrates 101 bestimmt, indem die in Transportrichtung 102 gesehene vorderste Kante des Substrates 101 mittels einer Lichtschranke erfasst wird. Der Erfassungsbereich 105 der Lichtschranke erstreckt sich bis unterhalb des Auflageniveaus 701 des Substrates 101 auf dem Tranportband 302. Somit wird die Substratvorderkante auch dann erfasst, wenn sich diese beispielsweise infolge eines Durchbiegens unterhalb des Auflageniveaus 701 befindet. Das Transportband 302 wird in einer Schleife um den Erfassungsbereich 105 der Lichtschranke herumgeführt, so dass sich der Erfassungsbereich 105 der Lichtschranke quer über die gesamte Transportstrecke 100 verlaufen kann. Gemäß einer Weiterbildung wird zusätzlich ein Sensorelement 106 verwendet, welches relativ zu der Lichtschranke stromaufwärts an der Transportstrecke 100 angebracht ist und mittels welchem ebenfalls die Vorderkante des zu positionierenden Substrates 101 erfassbar ist. Auf diese Weise kann ein besonders schonendes Abbremsen des entlang der Transportstrecke 100 bewegten Substrates 101 erreicht werden.
申请公布号 DE10216284(C1) 申请公布日期 2003.12.18
申请号 DE20021016284 申请日期 2002.04.12
申请人 SIEMENS AG 发明人 EISINGER, DIRK;ZOLLER, MARC
分类号 H01L21/00;H01L21/677;H01L21/68;(IPC1-7):B65G47/29;H05K13/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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