发明名称 ASSEMBLY SYSTEM AND METHOD FOR ASSEMBLING COMPONENTS ONTO SUBSTRATES
摘要 <p>Erfindungsgemäß wird ein Bestücksystem und ein Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen geschaffen, bei welchem entlang einer Transportstrecke (310, 320) in einer Transportrichtung (T) Ladevorrichtungen (210, 220) vorgesehen sind, welche mindestens zwei übereinander angeordnete Aufnahmebereiche (250, 260, 270, 280) aufweisen, so dass entlang der Transportstrecke angelieferte Substrate (L) an den oberen Aufnahmebereich (250, 270) bzw. den unteren Aufnahmebereich (260, 280) übergeben werden können. Hierbei ist es möglich, gleichzeitig Substrate (L) Bestückfeldern (500, 550) zuzuführen und Substrate (L) an den Bestückfeldern (500, 550) vorbeizuschleusen. Hierdurch wird eine sehr hohe Flächenleistung des Bestücksystems erreicht. Ferner ist eine große Flexibilität bei selektiver Bearbeitung der Substrate (L) möglich.</p>
申请公布号 WO03105555(A1) 申请公布日期 2003.12.18
申请号 WO2003DE00175 申请日期 2003.01.23
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 MEHDIANPOUR, MOHAMMAD;STANZL, HARALD
分类号 H05K13/00;H05K13/02;(IPC1-7):H05K13/00 主分类号 H05K13/00
代理机构 代理人
主权项
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