| 发明名称 | 一种芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种经改进的芯片封装结构。传统的BGA(球栅格阵列)封装结构由于使用基板为中间体，而基板的成本占了封装结构成本的约50％以上，因此，传统的封装结构有需改进之必要。本发明的经改进的芯片封装结构包括芯片和焊接于焊盘上的焊球，所述焊球位于所述芯片具有引线焊盘的一侧，所述焊盘与所述芯片的引线焊盘之间通过金属连接线连接，在所述焊球与所述芯片之间的金属连接线中，填充有填充物。本发明的芯片封装结构省却了占较大成本的基板，从而有效地降低了芯片封装成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1462070A | 申请公布日期 | 2003.12.17 |
| 申请号 | CN02111890.6 | 申请日期 | 2002.05.31 |
| 申请人 | 威宇科技测试封装（上海）有限公司 | 发明人 | 李铭训 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/29 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、一种经改进的芯片封装结构包括：芯片和焊接于焊盘上的焊球，所述焊球位于所述芯片具有引线焊盘的一侧，所述焊盘与所述芯片的引线焊盘之间通过金属连接线连接，在所述焊球与所述芯片之间的金属连接线中，填充有填充物。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东张江高科技园区牛顿路200号1号楼5楼 | ||