发明名称 | 鞋体免钉贴的组合构造 | ||
摘要 | 一种鞋体免钉贴的组合构造,鞋体结构包括主鞋面、中底、大底及内垫,鞋体的中底的顶面接合主鞋面及于其底面组合大底,并于内部置入内垫,中底上表面设有至少一块软质薄片结构的垫层胶片,垫层胶片的双面预设有粘胶,粘结定位夹置于中底与内垫之间。在鞋子制造过程中无需以钉子进行定位结合,免除后续拔钉子的作业程序,及防止人脚刺伤情况发生。其亦可避免上胶水作业方式会在鞋楦粘着胶液的弊端。具有使整个鞋子的加工更为快速便捷及穿着舒适的功效。 | ||
申请公布号 | CN2592001Y | 申请公布日期 | 2003.12.17 |
申请号 | CN02282297.6 | 申请日期 | 2002.10.16 |
申请人 | 许辉雄 | 发明人 | 许辉雄 |
分类号 | A43D25/00;A43D25/06 | 主分类号 | A43D25/00 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘朝华 |
主权项 | 1、一种鞋体免钉贴的组合构造,鞋体结构包括主鞋面、中底、大底及内垫,鞋体的中底的顶面接合主鞋面及于其底面组合大底,并于内部中底的上面置入内垫,其特征是:该中底上表面设有至少一块软质薄片结构的垫层胶片,该垫层胶片的双面预设有粘胶,粘结定位夹置于该中底与内垫之间。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |