发明名称 |
具固定防焊层的印刷电路板 |
摘要 |
一种具固定防焊层的印刷电路板,该电路板具有一由玻璃纤维补强环氧树脂所制成的基板,该基板的顶底面各布设有一导电线路,一环氧树脂防焊层布设于该基板表面并覆盖其上的导电线路,该防焊层的厚度是介于2μm-200μm,在以每500mm为一量测长度单位下,其最大厚度与最小厚度的差额是小于或等于10μm,其表面粗糙度为Rz值介于0.5μm-10μm。 |
申请公布号 |
CN1462172A |
申请公布日期 |
2003.12.17 |
申请号 |
CN02121935.4 |
申请日期 |
2002.05.27 |
申请人 |
联测科技股份有限公司 |
发明人 |
马崇仁;池万国;蔡铭松 |
分类号 |
H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34;H05K3/22 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
1.一种具固定防焊层的印刷电路板,其特征在于,包含有:一基板,是由包含有一第一树脂的材料所制成,该基板具有一顶表面及一底表面,其中该顶表面上布设有一第一导电线路,该线路具有一被遮蔽部份及一暴露部份;一第一防焊层,是由一第二树脂所制成,该第二树脂的热膨胀系数实质上与该第一树脂相同,该防焊层是以覆盖该第一导电线路的被遮蔽部分以及形成一平整外表面的方式布设于该基板的顶表面上;以及该防焊层在以每500mn为一量测长度单位下,其最大厚度与最小厚度的差额是小于或等于10μm。 |
地址 |
台湾省新竹市 |