半导体制造装置之工件支持器

摘要

本发明提供一种半导体制造装置工件支持器，其晶圆固持表面具有优秀的等温特性，而此特性则适用于涂装机／显影机中之光蚀刻光阻的热固化，以及低介电常数，亦即低介电值绝缘薄膜的软烤。该工件支持器系由一晶圆支持器1以及一支持该晶圆支持器1之支持元件4组成，并具有该支持元件4之热传导较该晶圆支持器1之热传导为低的特色。该晶圆支持器1和该支持元件4没有互相连结，抑或是在互相连结的情况下，具有2．0×10^–6／℃或者更少的热膨胀系数差异。该晶圆支持器1之主要的构成要素最好是A1N，而该支持元件4之主要的构成要素最好是富铝红柱石。