发明名称 半导体晶圆的洗净装置
摘要 本发明提供一种用于半导体晶圆的洗净装置,包含:双容器,包括具有上开口用以容纳要被洗净之基体的内容器,以及具有密闭空间用以容纳内容器的外容器,内容器经由上开口与外容器连通;洗净液供应导管,将洗净液供应到内容器内;内容器排放导管,用以排放内容器内的洗净液;含溶剂气体供应导管,将含溶剂的气体供应到内容器用以乾燥基体;溶解溶剂气体供应导管,用以将溶解溶剂的气体供应到内容器以溶解附着于基体上的溶剂成分;排气管,用以排放双容器内的气体,以及外容器排放导管,用以排放从内容器泼溅到外容器的液体。
申请公布号 TW200307974 申请公布日期 2003.12.16
申请号 TW092107769 申请日期 2003.04.04
申请人 夏普股份有限公司 发明人 土井实
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本