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发明名称
薄膜记忆体,阵列,和其操作方法及制造方法
摘要
一种成形在全耗尽SOI或其它半导体薄膜上的记忆胞,在低电压操作且不需要提供知记忆胞阵列中的大电容器。半导体薄膜夹于第一与第二半导体区之间,第一与第二半导体区跨过半导体薄膜相互面对且具有第一导电类型。第三半导体区具有相反的导电类型,配置在半导体薄膜的延伸部。来自第三半导体区导电类型相反的载子供应给半导体薄膜部并积聚在其内,以改变由第一导电闸电压通过绝缘膜在夹于第一与第二半导体区间之半导体薄膜中感生之第一导电类型通道的闸临限电压。
申请公布号
TW200308082
申请公布日期
2003.12.16
申请号
TW092107778
申请日期
2003.04.04
申请人
精工电子有限公司;林豊
发明人
林豊;长谷川尚;吉田宜史;小山内润
分类号
H01L27/12
主分类号
H01L27/12
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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