发明名称 CMOS影像感测元件的布局
摘要 本发明揭示一种CMOS影像感测元件(CIS)的布局改良设计,藉着在制作周边电路金属层时,同时形成导体连接主动区域及光二极体区。并且,仅须耗费低廉的额外制程成本,即能达成提升了元件之操作性能与效果,而大幅降低知技艺之白点的出现。
申请公布号 TW200308058 申请公布日期 2003.12.16
申请号 TW092113736 申请日期 2003.05.21
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 林昆贤;刘上玄;陈志行;刘贤宗;蔡鸿仁
分类号 H01L21/8238 主分类号 H01L21/8238
代理机构 代理人 李长铭
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号