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发明名称
CMOS影像感测元件的布局
摘要
本发明揭示一种CMOS影像感测元件(CIS)的布局改良设计,藉着在制作周边电路金属层时,同时形成导体连接主动区域及光二极体区。并且,仅须耗费低廉的额外制程成本,即能达成提升了元件之操作性能与效果,而大幅降低知技艺之白点的出现。
申请公布号
TW200308058
申请公布日期
2003.12.16
申请号
TW092113736
申请日期
2003.05.21
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
林昆贤;刘上玄;陈志行;刘贤宗;蔡鸿仁
分类号
H01L21/8238
主分类号
H01L21/8238
代理机构
代理人
李长铭
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号
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