机电三层接合装置之制法

摘要

兹描述制造一机电电路元件的方法。提供一具有下方支撑结构的下方结构及一下方导电元件。在下方结构之一上表面形成一奈米管带(或其他机电反应元件)以接触该下方支撑结构。在奈米管上形成一上方结构，该上方结构包括一上方支撑结构及一上方导电元件。于一些配置中，上方导电元件系与下方导电元件垂直对准，但于一些配置中并非如此。