发明名称 机电三层接合装置
摘要 本发明提供一三层机电电路及其使用方法。一电路包含一第一、第二导电元件,及一位于其间的奈米管带(或其他机电元件)。回应施于该第一、第二导电元件至少其中之一者及该奈米管带的电刺激,该奈米管带可朝向该第一、第二导电元件至少其中之一者移动。该等电路可被形成单元之阵列。下方及上方导电层可为垂直对准或不对准。一电刺激可被施于至少该第一、第二导电元件其中之一者及该奈米管带,以移动该奈米管带朝向该至少第一、第二导电元件其中之一者。来自至少该第一、第二导电元件其中之一者及该奈米管带之电信号可被侦测以决定单元之电状态。该些状态可以许多方法指定。例如,如带朝向第一导电元件移动,该电状态为一第一状态;如带朝向该第二导电元件移动,该电状态为一第二状态;且如带位于第一导电元件及第二导电元件之间,该电状态为一第三状态。该第一、二及三状态各自对应一不同的资讯编码。或,电刺激可施加于第一导电元件及第二导电元件,以使第一导电元件及第二导电元件皆引起奈米管带之移动。或,以容错方式使用第一导电元件及第二导电元件。
申请公布号 TW200307941 申请公布日期 2003.12.16
申请号 TW091137563 申请日期 2002.12.27
申请人 奈特洛公司 发明人 鹿汤玛;沙贝特;布达伦
分类号 G11C11/00 主分类号 G11C11/00
代理机构 代理人 黄庆源
主权项
地址 美国