| 主权项 |
1.一种卡的自动化封装方法,包括下列步骤:输送一金属料带;冲压该金属料带以形成第一及第二金属壳不脱离该金属料带;分别在该第一及第二金属壳上以射出成型形成第一及第二塑胶框;使该第一及第二金属壳脱离该金属料带;及熔接该第一及第二塑胶框以形成一卡体。2.如申请专利范围第1项之方法,更包括形成该第一及第二塑胶框后,在该第一及第二金属壳上印刷图样。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该冲压第一及第二金属壳包括在其外侧形成多个折片。4.如申请专利范围第3项之方法,更包括折弯该第一金属壳之折片以形成垂直折片。5.如申请专利范围第3项之方法,更包括折弯该第二金属壳之折片以形成垂直折片以及形成一弯曲延伸。6.如申请专利范围第4项之方法,其中该第一塑胶框包覆该第一金属壳之垂直折片。7.如申请专利范围第5项之方法,其中该第二塑胶框包覆该第二金属壳之垂直折片与弯曲延伸。8.如申请专利范围第1项之方法,其中该熔接第一及第二塑胶框系使用超音波熔接。9.如申请专利范围第1项之方法,其中该金属料带上涂布有一绝缘薄膜。图式简单说明:第一图系采用本发明的方法制成之小型记忆卡的立体外观图;第二图系根据本发明的自动化封装方法的流程图;第三图显示冲压金属料带以形成上金属壳;第四图系在第三图的上金属壳形成垂直折片之示意图;第五图显示在第四图的上金属壳上形成塑胶框;第六图系在第五图的上金属壳的绝缘薄膜上印刷图样之示意图;第七图系第六图的上金属壳脱离该金属料带之示意图;第八图系上半盒体的立体外观图;以及第九图系下金属壳的内表面立体图。 |
