影像感测器封装改良构造

摘要

本创作影像感测器封装改良构造，包括一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有复数个凸出该上表面之第一接点，该下表面形成有复数个第二接点；一涂布层，其系涂布于该基板之上表面上，用以填充于该每一个第一接点间，使其成为平整表面；一凸缘层，其系黏设于该基板之上表面之涂布层上，并与该基板形成一凹槽；一影像感测晶片，系固定于该基板之上表面上，并位于该凹槽内；复数条导线，其系用以电连接该影像感测晶片至该基板之第一接点上；及一透光层，系覆盖于该凸缘层上，用以将该影像感测晶片覆盖住，使该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号。五、(一)、本案代表图为：第3图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：基板 40涂布层42 凸缘层44 影像感测晶片46导线 48 透光层50 第一接点56 第二接点58凹槽 62 焊垫

主权项

1.一种影像感测器封装改良构造,其包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面形成有复数个凸出该上表面之第一接点,该下表面形成有复数个第二接点;一涂布层,其系涂布于该基板之上表面上,用以填充于该每一个第一接点间,使其成为平整表面;一凸缘层,其系黏设于该基板之上表面之涂布层上,并与该基板形成一凹槽;一影像感测晶片,其设有复数个焊垫,系固定于该基板之上表面上,并位于该凹槽内;复数条导线,其系用以电连接该影像感测晶片之焊垫至该基板之第一接点上;及一透光层,系覆盖于该凸缘层上,用以将该影像感测晶片覆盖住,使该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装改良构造,其中该涂布层为绿漆。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装改良构造,其中该凸缘层系以压模方式固定于该基板上。4.如申请专利范围第1项所述之影像感测器封装改良构造,其中该透光层为透光玻璃者。图式简单说明:图1为习知影像感测器封装构造之剖视图。图2为习知影像感测器封装构造之立体示意图。图3为本创作影像感测器封装改良构造之立体图。图4为本创作影像感测器封装改良构造之基板立体图。