| 主权项 |
1.一种决定液体流动速率之方法,该液体包括一输送至一点之第一液体连同至少第二液体而形成一种第一与至少第二液体之溶液,该方法包括决定至少第二液体流动速率之步骤,其特征为下述步骤;-将溶液输送至一传导测量装置藉以测量溶液之传导系数;-根据溶液之传导系数决定溶液中第一与至少第二液体间之比率;及-根据至少第二液体之流动速率及该比率决定第一液体之流动速率。2.如申请专利范围第1项之方法,且包括透过施加至少第二液体中第一液体之不同准确稀释度来校准传导系数测量装置之步骤。3.如申请专利范围第1项之方法,其中决定该溶液之传导系数是在一溶液输送系统中原地进行。4.如申请专利范围第1项之方法,且被用于决定一清洗工具中液体之流动速率。5.如申请专利范围第1项之方法,其中该第一液体之流动是通过用于控制第一液体流动速率之第一液体流动控制器流向该混合点。6.如申请专利范围第5项之方法,且被用于校准该第一液体流动控制器。7.如申请专利范围第1项之方法,其中该至少第二液体之流动速率是透过第二液体流动控制器决定。8.如申请专利范围第7项之方法,其中该第二液体流动控制器是藉参考在一已知时框内所输送该第二液体重量之量来校准。9.如申请专利范围第1项之方法,且被用于一湿清洗工具中。10.如申请专利范围第1项之方法,其中该至少第二液体包括一种稀释剂。11.一种晶圆清洗方法,包括之步骤有输送一种溶液至容纳该晶圆之室中并按照申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7.8.9或10项之方法决定形成该溶液至少一部分液体之流动速率。12.一种形成一电子装置(尤其是一半导体装置但并不限定为半导体装置)之方法,包括之步骤为将该装置之至少一部分曝露于一种溶液并按照申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7.8.9或10项之方法决定形成该溶液至少一部分液体之流动速率。13.一种决定液体流动速率之装置,包括第一液体输送装置用以输送一第一液体至一点而与由第二液体输送装置所输送之至少第二液体相混合而形成一种该第一与至少第二液体之溶液,包括用于决定至少第二液体流动速率之装置且其特征为位于该溶液流动路径内用于决定该溶液传导系数之传导系数测量装置;用于根据该溶液之传导系数决定该溶液中第一与至少第二液体间比率之装置;及用于根据所决定之至少第二液体流动速率値及所决定之该比率値来决定第一液体流动速率之装置。14.如申请专利范围第13项之装置,被安排来执行申请专利范围第2.3.4.5.6.7.8.9或10项之方法之步骤。15.一种湿清洗装置,包括如申请专利范围第13项之装置。16.一种湿清洗装置,包括如申请专利范围第14项之装置。图式简单说明:图1所示为根据本发明之湿工具溶液输送系统之方块图。 |
