| 主权项 |
1.一种在介电载体(2)上之制造印刷电路方法,其中一电路图案(1)由一导电墨水施加至该载体,其中该载体随后经电镀处理,且该导电墨水系藉由一凹版印刷法施加。2.如申请专利范围第1项之制造印刷电路方法,其中该墨水包含份量超过墨水总质量50%重量百分比之金属粒子。3.如申请专利范围第1或2项之制造印刷电路方法,其中该电路图案系藉由一包含铜、银、金、钯、锡或以上元素之合金之导电墨水形成。4.如申请专利范围第1项之制造印刷电路方法,其中该墨水包含传导性有机聚合物且呈现高导电率。5.如申请专利范围第1或2项之制造印刷电路方法,其中该电镀层系以电解或化学方式直接做在由该墨水构成之传导轨线上。6.如申请专利范围第1或2项之制造印刷电路方法,其中该电路图案(1)系一平面天线。7.如申请专利范围第1或2项之制造印刷电路方法,其中该介电载体(2)系由PE、PVC或PET、聚碳酸酯、ABS、环氧树脂或聚醯亚胺制成,或一片浸渍纸。8.如申请专利范围第1或2项之制造印刷电路方法,其中该电镀层系由一电解槽内之铜制成,有一高达2微米或更大之铜层厚度。9.如申请专利范围第8项之制造印刷电路方法,其中该凹版印刷及电镀作业对成条带形式有着超过10公尺/分钟之行进速度的载体连续进行。10.如申请专利范围第1或2项之制造印刷电路方法,其中该电路图案系由一电机械、化学或雷射蚀刻程序产生于凹版印刷滚筒上。11.如申请专利范围第1或2项之制造印刷电路方法,其中在该基板内制作出电镀穿透孔,且该基板由凹版印刷方式于其两面上印上墨水。12.如申请专利范围第11项之制造印刷电路方法,其中该基板之两面同时受涂布。13.如申请专利范围第1或2项之制造印刷电路方法,其中一第一墨水层在该基板上形成具有一内垫(4)、一外垫(5)及一未连接垫(5')之一开放线圈原型(9),后续一步骤当中将一绝缘层(8)沈积于该未连接垫与该外垫之间,且该外垫与该未连接垫间之连接物(10)系由与该第一层相同之墨水制成。14.一种在介电载体上之印刷电路,其特征为依据申请专利范围第1或2项之方法制造。15.如申请专利范围第14项之印刷电路,其中该电路用来做为一平面天线。图式简单说明:-图1为一依据本发明方法制造之平面天线之两种不同原型的顶视图;-图2为一依据本发明方法之一第一实施例制作之印刷电路图案的顶视图;-图3a、3b和3c为依据本发明方法之一第二实施例制作之印刷电路图案的顶视图; |
