| 主权项 |
1.一种环烯烃组成物,其系含有可易位聚合之环烯烃类单体、偶合剂、易位聚合触媒与填充材者,其中,可易位聚合触媒之添加量,以对环烯烃类单体100重量份为0.1~1重量份,填充材之添加量以对组成物全量为30~90重量%,偶合剂之使用量以对填充材100重量份为0.1~5重量份,上记偶合剂中,至少含有含金属偶合剂与反应性聚矽氧烷之任一种者。2.如申请专利范围第1项之环烯烃组成物,其中该偶合剂系含至少1种选自钛、铝、锆、铁、钙、镁、锌之金属偶合剂者。3.如申请专利范围第1项之环烯烃组成物,其中该偶合剂系含至少1种选自四(2,2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)双{二(十三烷基)}磷酸酯钛酸酯、异丙基三异硬脂醯钛酸酯、乙醯烷氧基铝二异丙酸酯及锆乙醯乙酮酸酯双乙基乙酸醋酯者。4.如申请专利范围第1项之环烯烃组成物,其中该易位触媒藉由下记一般式(9)所示之化合物者,(惟,M为钌或锇,X1及X2分别代表卤素,L1及L2分别代表P(环己基)3.P(环戊基)3或P(异丙基)3,R5及R6分别独立为碳数1~18之烷基,R7为氢原子)。5.如申请专利范围第1项之环烯烃组成物,其中该填充材含有至少1种选自玻璃、二氧化矽、铝氧粉、氢氧化镁、氢氧化铝、碳酸钙及矽砂者。6.如申请专利范围第1项之环烯烃组成物,其中该环烯烃类单体为含有二环戊二烯者。7.一种环烯烃组成物之制造方法,其特征系具备混合可易位聚合之环烯烃类单体、偶合剂、易位聚合触媒与填充材之步骤,其中,上记步骤中,包含将偶合剂与填充材于室温~60℃下进行0.5~4小时加热处理以进行反应之步骤,易位聚合触媒之添加量,以对环烯烃类单位100重量份为0.1~1重量份,填充材之添加量以对组成物全量为30~90重量%,偶合剂之使用量,以对填充材100重量份为0.1~5重量份,又,上记偶合剂中,至少含有含金属偶合剂及反应性聚矽氧烷之任一种者。8.一种成形材料,其特征系含于如申请专利范围第1项之环烯烃组成物者。9.一种成形体,其特征系如申请专利范围第8项之成形材料经硬化后所取得之硬化物者。 |
