| 主权项 |
1.一种智慧卡之晶片模组,其包含:一晶片;一可挠性基板,其包含有一黏晶座与复数个延伸翼片,其中该黏晶座之上表面系黏设有该晶片,且每一延伸翼片系具有一内结合部及一外连接部;复数个电性连接装置,电性连接该晶片与该些延伸翼片之内结合部;及一封胶体,形成于该黏晶座之上表面与该些延伸翼片之内结合部之上表面,该封胶体系具有至少一溢胶区,形成于相邻延伸翼片之外连接部之间,以避免影响延伸翼片之外连接部。2.如申请专利范围第1项所述之智慧卡之晶片模组,其中该溢胶区系形成于该延伸翼片之内结合部周边。3.如申请专利范围第1项所述之智慧卡之晶片模组,其中该溢胶区系形成于该延伸翼片之外连接部与黏晶座之间。4.如申请专利范围第1项所述之智慧卡之晶片模组,其中该可挠性基板系为金属薄膜。5.如申请专利范围第1项所述之智慧卡之晶片模组,其中该可挠性基板系为软性电路板。6.如申请专利范围第1项所述之智慧卡之晶片模组,其中该可挠性基板系电镀有银、锡、镍、金或其合金。7.如申请专利范围第1项所述之智慧卡之晶片模组,其中在每一延伸翼片之内结合部与外连接部之间系形成有槽孔,其系被该封胶体所填充。8.一种智慧卡之晶片模组,其包含:一晶片;一可挠性基板,其厚度系不大于0.15 mm,该可挠性基板系包含有复数个延伸翼片,每一延伸翼片系具有一内结合部及一外连接部;复数个电性连接装置,电性连接该晶片与该些延伸翼片之内结合部;及一封胶体,形成于该些延伸翼片之内结合部之上表面,并显露出该些外连接部之上表面,以作为非接触智慧卡[contactless smart card]之连接端。9.如申请专利范围第8项所述之智慧卡之晶片模组,其中该可挠性基板系为金属薄膜。10.如申请专利范围第8项所述之智慧卡之晶片模组,其中该可挠性基板系为软性电路板。11.如申请专利范围第8项所述之智慧卡之晶片模组,其中该可挠性基板之延伸翼片系电镀有银、锡、镍、金或其合金。12.如申请专利范围第8项所述之智慧卡之晶片模组,其中在每一延伸翼片之内结合部与外连接部之间系形成有槽孔,其系被该封胶体所填充。13.如申请专利范围第8项所述之智慧卡之晶片模组,其中该封胶体系具有至少一溢胶区,形成于相邻延伸翼片之外连接部之间。14.一种智慧卡之晶片模组之制造方法,其包含:提供一卷带,该卷带之两侧具有链孔,在两侧链孔之间系具有复数个可挠性基板,每一可挠性基板具有一黏晶座与复数个延伸翼片,其中每一延伸翼片系包含有一内结合部及一外连接部;结合复数个晶片至该卷带,其系将晶片黏设于该些黏晶座之上表面;电性连接晶片至该些延伸翼片之内结合部;及对应于每一可挠性基板形成一封胶体,该封胶体系形成于每一黏晶座之上表面与该些延伸翼片之内结合部之上表面,当封胶体填充于一压模模具之模穴时,该压模模具之排气孔系设于对应可挠性基板之两延伸翼片之外连接部之间,该封胶体在排气孔处形成之溢胶区系不会影响延伸翼片之外连接部。15.如申请专利范围第14项所述之智慧卡之晶片模组之制造方法,其中该排气孔系设于该延伸翼片之内结合部周边。16.如申请专利范围第14项所述之智慧卡之晶片模组之制造方法,其中该排气孔系设于该延伸翼片之外连接部与黏晶座之间。17.如申请专利范围第14项所述之智慧卡之晶片模组之制造方法,其中该可挠性基板系为金属薄膜。18.如申请专利范围第14项所述之智慧卡之晶片模组之制造方法,其中该可挠性基板系为软性电路板。19.如申请专利范围第14项所述之智慧卡之晶片模组之制造方法,其中在每一延伸翼片之内结合部与外连接部之间系形成有槽孔,且在形成封胶体之步骤中,该封胶体系填充于该些槽孔。图式简单说明:第1图:依照本发明,一智慧卡之晶片模组之上视图;第2图:依照本发明,该智慧卡之晶片模组之底视图;第3图:依照本发明,该智慧卡之晶片模组之截面图;第4A至4C图:依照本发明,在该晶片模组之卷带式制造过程中该卷带之示意图;第5图:依照本发明,封装该晶片模组之上模具示意图;及第6图:习知智慧卡之晶片模组之上视图。 |
