| 主权项 |
1.一种晶片测试方法,包括下列步骤:提供一晶片,且该晶片上已形成有一焊垫与一保护层;以及利用一探针进行一晶片测试步骤,其中该探针包括一支撑杆与一导电橡胶包覆于该支撑杆之一终端,该测试步骤系利用该导电橡胶与该焊垫接触。2.如申请专利范围第1项所述之晶片测试的方法,其中该导电橡胶之硬度低于该焊垫之硬度。3.如申请专利范围第1项所述之晶片测试的方法,其中该导电橡胶具有弹性。4.如申请专利范围第1项所述之晶片测试的方法,其中该支撑杆之材质包括金属材质。5.如申请专利范围第1项所述之晶片测试的方法,其中该探针可以垂直方式进行测试。6.如申请专利范围第1项所述之晶片测试的方法,其中该探针可以斜角方式进行测试。7.如申请专利范围第1项所述之晶片测试的方法,其中该焊垫之材质包括金属铝。8.一种晶片测试方法,包括下列步骤:提供一晶片,且该晶片上已形成有一焊垫与一保护层;以及利用一探针进行一晶片测试步骤,其中该探针之一测试头之硬度低于该焊垫之硬度,且该晶片测试步骤系将该测试头与该焊垫接触。9.如申请专利范围第8项所述之晶片测试的方法,其中该测试头包括包覆一导电橡胶。10.如申请专利范围第9项所述之晶片测试的方法,其中该导电橡胶具有弹性。11.如申请专利范围第8项所述之晶片测试的方法,其中该探针可以垂直方式进行测试。12.如申请专利范围第8项所述之晶片测试的方法,其中该探针可以斜角方式进行测试。13.如申请专利范围第8项所述之晶片测试的方法,其中该焊垫之材质包括金属铝。14.一种晶片测试探针,至少包括:一支撑杆;一导电橡胶,包覆于该支撑杆之一终端。15.如申请专利范围第14项所述之晶片测试探针,其中该导电橡胶具有弹性。16.如申请专利范围第14项所述之晶片测试探针,其中该支撑杆之材质包括金属材质。17.如申请专利范围第14项所述之晶片测试探针,其中该晶片测试探针可以垂直方式进行测试。18.如申请专利范围第14项所述之晶片测试探针,其中该晶片测试探针可以斜角方式进行测试。图式简单说明:第1图是习知一种晶片测试方法之流程的剖面图;以及第2图是依照本发明一较佳实施例之晶片测试方法之流程的剖面图。 |
