| 主权项 |
1.一种测试电子装置电性反应及功能之装置,包含:一内含多层电路之多层陶瓷基板,该多层陶瓷基板包含一第一平面系面向受测电子装置,以及一第二平面系平行且背对于该第一平面;以及多个对应受测电子装置之输出入接点位置而排列成特定样式之刚性导电微探针,该多个微探针系应用与半导体制程相同之微影制程制做在该多层陶瓷基板之该第一平面上并垂直于该第一平面,并由该第一平面向外笔直伸出;以及多个电气接点位于该第二平面上;以及多个垂直线路系埋设在该多层陶瓷基板之穿孔中;以及多个水平线路系埋设在该多层陶瓷基板之各层陶瓷板之间,其中至少有一水平线路为接地线;每个该微探针系藉由该垂直线路及该水平线路与对应之该电气接点电性连接;测试时将受测电子装置之各输出入接点对准其各别对应之该微探针,而将该受测电子装置朝向该多层陶瓷基板接近并使该多个微探针每个都与其各自对应之该受测电子装置之各该输出入接点接触到;其后并继续将该受测电子装置朝向该多层陶瓷基板推进一特定安全距离而停止;保持该受测电子装置在该停止位置直到此段测试程序完成。2.如申请专利范围第1项之测试电子装置电性反应及功能之装置,其中认定该全部微探针都与该受测电子装置之该全部输出入接点接触到之方式系根据两者尚未接触时,该受测电子装置之全部该输出入接点之平均凸起高度与该微探针之平均高度以及它们的平均公差而估算;该特定安全距离理想上系大到足以确保该全部微探针都与该受测电子装置之该全部输出入接点形成良好接触并且小到不至于对该受测电子装置之任何该输出入接点造成功能上的损害。3.如申请专利范围第1项之测试电子装置电性反应及功能之装置,其中该微探针之材质系采用如钨、铑、铬、铱、镍、铼等硬度较高之金属。4.如申请专利范围第1项之测试电子装置电性反应及功能之装置,其中该微探针之形状系根部较粗末端较细。5.如申请专利范围第1项之测试电子装置电性反应及功能之装置,其中该微探针之排列样式系包含一周边部分及一中央部分之矩阵。6.如申请专利范围第1项之测试电子装置电性反应及功能之装置,其中该微探针材质采硬度较该受测电子装置之输出入接点材质之硬度为高者。7.如申请专利范围第6项之测试电子装置电性反应及功能之装置,其中该受测电子装置之该输出入接点系焊料球。8.如申请专利范围第7项之测试电子装置电性反应及功能之装置,其中该特定安全距离为认定该全部微探针都与该受测电子装置之该全部输出入接点接触到之位置起算5~25微米。9.如申请专利范围第1项之测试电子装置电性反应及功能之装置,其中该装置另包含了一负载板以便与自动化测试设备做机构上及电气上的连接,该负载板包含多个连接点以便与位于该多层陶瓷基板之该第二平面上之该多个电气接点作电性连接。10.如申请专利范围第9项之测试电子装置电性反应及功能之装置,其中该多层陶瓷基板系利用表面黏着技术使该多个电气接点焊接于该负载板之该多个连接点上。11.一种测试电子装置电性反应及功能之方法,包含:提供一测试头,该测试头包含一内含多层电路之多层陶瓷基板,以及多个对应受测电子装置之输出入接点位置而排列成特定样式之刚性导电探针,该多个探针系设于该多层陶瓷基板之第一平面上并垂直于该第一平面,并由该第一平面向外笔直伸出,以及多个垂直线路系埋设在该多层陶瓷基板之穿孔中,以及多个水平线路系埋设在该多层陶瓷基板之各层陶瓷板之间,其中至少有一水平线路为接地线;提供受测试之电子装置,该电子装置之输出入接点系设计成当其受力与该测试头之该探针接触时会在该测试头之该探针大致上不发生变形之情况下产生塑性变形;将该测试头与该电子装置相互靠近,使该测试头之每个该探针接触该电子装置之对应的该输出入接点,致使每个该电子装置之该输出入接点产生若干程度之塑性变形而停止;维持该测试头与该电子装置在该停止位置,透过该测试头对该电子装置输送测试讯号及拾取结果讯号。12.一种测试电子装置电性反应及功能之方法,包含:提供一测试头,该测试头包含一内含多层电路之多层陶瓷基板,以及多个对应受测电子装置之输出入接点位置而排列成特定样式之刚性导电探针,该多个探针系设于该多层陶瓷基板之第一平面上并垂直于该第一平面,并由该第一平面向外笔直伸出,以及多个垂直线路系埋设在该多层陶瓷基板之穿孔中,以及多个水平线路系埋设在该多层陶瓷基板之各层陶瓷板之间,其中至少有一水平线路为接地线;提供受测试之电子装置,该电子装置之输出入接点系设计成当其受力与该测试头之该探针接触时会在该测试头之该探针大致上不发生变形之情况下产生弹性变形;将该测试头与该电子装置相互靠近,使该测试头之每个该探针接触该电子装置之对应的该输出入接点,致使每个该电子装置之该输出入接点产生若干程度之弹性变形而停止;维持该测试头与该电子装置在该停止位置,透过该测试头对该电子装置输送测试讯号及拾取结果讯号。图式简单说明:图1a与图1b所示系习知技艺之悬臂式针测卡立体图与侧面剖视图。图2a、图2b及图2c所示系本发明之垂直测试卡之示意图。图3a与图3b所示系本发明之垂直测试卡中之多层陶瓷基板之剖面示意图。图4a与图4b所示系一种具有弹性构造之探针设计之示意图。图5a所示系另一种具有弹性构造之探针设计之侧视图。图5b所示系本发明之垂直测试卡之微探针排列情形之侧视图。图6a所示系本发明之垂直测试卡之微探针与受测积体电路之结合垫上之锡球接触时之放大示意图。图6b系表示本发明之垂直测试卡之全部微探针与对应之受测积体电路之结合垫上之锡球接触时两者之相对位置关系。 |
