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经营范围
发明名称
Halbleitervorrichtung mit einem Kontaktloch
摘要
申请公布号
DE19638684(C2)
申请公布日期
2003.12.11
申请号
DE1996138684
申请日期
1996.09.20
申请人
MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO
发明人
OHNO, YOSHIKAZU;SHINKAWATA, HIROKI;YOKOI, TAKAHIRO
分类号
H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/768;H01L21/8242;H01L23/485;H01L23/522;H01L27/108;(IPC1-7):H01L23/522;H01L23/532
主分类号
H01L21/302
代理机构
代理人
主权项
地址
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