| 发明名称 | 陶瓷接合体、基片支承构造体及基片处理装置 | ||
| 摘要 | 提供一种基片支承构造体，所述的基片支承构造体具有优良的耐腐蚀性及气密性、同时有优良的尺寸精度，在被加有机械的或热的应力时有足够的耐久性。本发明基片支承构造体的支承体(1)包括：支承基片用的陶瓷基体(2)、接合在陶瓷基体(2)上的保护筒体(7)、位于陶瓷基体(2)与保护筒体(7)之间并把陶瓷基体(2)和保护筒体(7)接合的接合层(8)。接合层(8)含有稀土类氧化物质量2％以上质量70％以下、氧化铝质量10％以上质量78％以下、氮化铝质量2％以上质量50％不到。接合层(8)的上述三种成分中稀土类氧化物或氧化铝的比例最多。 | ||
| 申请公布号 | CN1461288A | 申请公布日期 | 2003.12.10 |
| 申请号 | CN02801227.5 | 申请日期 | 2002.04.11 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 柊平启;夏原益宏;仲田博彦 |
| 分类号 | C04B37/00;H01L21/68 | 主分类号 | C04B37/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 杨梧;马高平 |
| 主权项 | 1.一种基片支承构造体(1)，是处理基片时支承基片的基片支承构造体(1)，其特征在于，包括：用于支承基片的陶瓷基体(2)、接合在所述陶瓷基体(2)上的气密密封构件(7)、和位于所述陶瓷基体(2)与所述气密密封构件(7)之间并把所述陶瓷基体(2)和所述气密密封构件(7)接合的接合层(8)；所述接合层(8)含有稀土类氧化物质量2％以上质量70％以下、含有氧化铝质量10％以上质量78％以下、含氮化铝质量2％以上质量50％以下，在所述接合层中所述三种成分中所述稀土类氧化物或所述氧化铝的比例最多。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||