| 发明名称 | 贴合基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 根据本发明，提供一种贴合基板的制造方法，是针对至少具有将2枚的基板接合的工序、及对该接合后的基板给予热处理使其强固地结合的工序之形态的贴合基板的制造方法，其特征为：至少在接合前述基板之前，进行除去该基板表面的污染物质的洗净工序，接着，进行使洗净后的基板表面干燥的工序；该干燥工序不使用水置换法，而通过在接合前的基板上，残留水分，来提高基板接合后的接合强度。通过此手段，提供一种贴合基板的制造方法，以高生产性和高良率，制造出可以提高接合基板的接合界面的接合强度，在结合热处理后的贴合基板的结合界面，没有空洞不良或气泡不良等的基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1461496A | 申请公布日期 | 2003.12.10 |
| 申请号 | CN02801275.5 | 申请日期 | 2002.04.09 |
| 申请人 | 信越半导体株式会社 | 发明人 | 横川功;中野正刚;三谷清 |
| 分类号 | H01L27/12 | 主分类号 | H01L27/12 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黄剑锋 |
| 主权项 | 1.一种贴合基板的制造方法，具有至少将2枚的基板接合的工序、及对该接合后的基板给予热处理使其强固地结合的工序，其特征为：至少在接合前述基板之前，进行除去该基板表面的污染物质的洗净工序，接着，进行使洗净后的基板表面干燥的工序；该干燥工序不使用水置换法，而是通过在接合前的基板上残留水分，来提高基板接合后的接合强度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||