发明名称 多层薄膜电极、高频传输线、高频谐振器和高频滤波器
摘要 一种多层薄膜电极,包括:电介质基板;设置在电介质基板背面的接地导体;以及交替地层叠在电介质基板正面的多层薄膜导电层和介质层。接地导体、薄膜导电层中与电介质基板接触的一层和介于二者之间的电介质基板形成TEM模主传输线;另外的每一薄膜介质层与把该薄膜介质层夹在当中的一对薄膜导电层形成TEM模副传输线。每一薄膜介质层的厚度和介电常数设定为使通过TEM模主传输线和TEM模副传输线传播的波的相速度基本上相互相等。每一薄膜导电层的厚度设定为一预定值,该值小于预定工作频率下的趋肤深度,使得TEM模主传输线及其相邻TEM模副传输线之间以及每一对相邻TEM模副传输线之间的电磁场相互耦合。至少薄膜介质层中最靠近所述电介质基板的一层的厚度大于其它薄膜介质层的厚度。
申请公布号 CN1130793C 申请公布日期 2003.12.10
申请号 CN98121543.2 申请日期 1998.10.21
申请人 株式会社村田制作所 发明人 后藤义彦;小林真人;田中克彦
分类号 H01P3/18;H01P3/08;H01P7/08;H01P7/10;H01L27/01 主分类号 H01P3/18
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 李玲
主权项 1.一种多层薄膜电极,包括:电介质基板;设置在所述电介质基板背面的接地导体;交替地层叠在所述电介质基板正面的多层薄膜导电层和多层薄膜介质层,其特征在于:所述接地导体、所述薄膜导电层当中与所述电介质基板接触的一层薄膜导电层和介于二者之间的电介质基板形成主传输线或谐振器;每一薄膜介质层与把所述薄膜介质层夹在当中的一对薄膜导电层形成副传输线或副谐振器;每一薄膜介质层的厚度和介电常数设定为使通过主传输线或谐振器和副传输线或副谐振器传播的波的相速度相互相等;每一薄膜导电层的厚度设定为一预定值,该值小于预定工作频率下的趋肤深度,使得主传输线或谐振器及其相邻副传输线或副谐振器之间以及每一对相邻副传输线或副谐振器之间的电磁场相互耦合;薄膜介质层中最靠近所述电介质基板的一层的厚度大于其它薄膜介质层的厚度。
地址 日本京都府