| 发明名称 |
Process/apparatus for removing debris from the probe needlde contacts of an IC test card |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2389303(A) |
申请公布日期 |
2003.12.10 |
| 申请号 |
GB20020026851 |
申请日期 |
2002.11.18 |
| 申请人 |
* SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. |
发明人 |
BYOUNG-JOO * KIM;IN-SEOK * HWANG;HO-YEOL * LEE;SOO-MIN * BYUN;HYUNG-KOO * KIM;JOON-SU * JI |
| 分类号 |
G01R1/06;B08B1/00;B24B19/16;G01R3/00;H01L21/304;H01L21/66;(IPC1-7):G01R31/28;G01R1/073 |
主分类号 |
G01R1/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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