Elektronisches Bauelement-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung

摘要

Ein Anschluss-Substrat für mindestens ein elektronisches Bauelement besitzt einen flachen Substratkörper, in dessen ebener Oberfläche jeweils Innenkontakt-Höcker (3) zur Flip-Chip-Kontaktierung eines Bauelements und ggf. Außenkontakt-Höcker (9) zum Anschluss an eine Leiterplatte jeweils durch Teilabtragung oder Verformung (2; 8) vertieft angeordnet sind. DOLLAR A Durch die Herstellung dieser Kontakt-Höcker im Heißpräge-Verfahren bzw. mittels Laserabtragung können sie sehr klein und in einem engeren Raster als bisherige Chip-Anschlüsse hergestellt werden.