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发明名称
Wärmeübertragungsfläche mit einer aufgalvanisierten Mikrostruktur von Vorsprüngen
摘要
申请公布号
DE10159860(C2)
申请公布日期
2003.12.04
申请号
DE2001159860
申请日期
2001.12.06
申请人
SDK-TECHNIK GMBH
发明人
GOLLAN, DIETER;MITROVIC, JOVAN;SCHULZ, ANDREAS;PIETSCH, HELMUT
分类号
C25D5/02;C25D7/00;F28F1/12;F28F13/18;(IPC1-7):F28F1/10;B81B1/00
主分类号
C25D5/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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