散热型BGA封装及其制造方法

摘要

(1)是在部具有切口空间的塑料电路衬底的单面上接合金属制的散热板的散热型BGA封装，即具有接合塑料电路衬底和散热板的散热型BGA封装。可以是用例如铆接构件、铆钉、螺钉、扣眼或空心铆钉作为紧固构件。特别是最好具有由紧固构件固定的闭合用构件。(2)在塑料电路衬底的内部设置了电路图案，通过紧固构件在该电路图案的一部分上电连接了散热板和/或闭合用构件的散热型BGA封装。最好使用由焊锡覆盖了的构件作为紧固构件。

主权项

1.一种散热型BGA封装，在中央部具有切口空间的塑料电路衬底的单面上接合金属制的散热板，其特征在于：具有接合塑料电路衬底和散热板的紧固构件。