发明名称 | 用于承座格栅阵列连接之可拆卸的箝位机构 | ||
摘要 | 本发明提供一种箝位机构,主要系用于承座格栅阵列连接器,该连接器重量轻并且厚度薄。可以用取-放装配设备附着所述箝位机构,可以在工厂中重新加工,并且无需在相应的电路构件中钻附着孔。这可一提高电路构件的可布线性,且使各元件能够被附着到箝位机构相对的电路构件表面上,从而改善可用的实际空间。这种箝位机构还对整个接触构件阵列提供受到控制并均匀移位的力,以及避免热胀系数不匹配的问题。 | ||
申请公布号 | CN1460312A | 申请公布日期 | 2003.12.03 |
申请号 | CN02800774.3 | 申请日期 | 2002.01.31 |
申请人 | 高度连接密度公司 | 发明人 | 胡迪群 |
分类号 | H01R13/62 | 主分类号 | H01R13/62 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
主权项 | 1.一种用于电子封装之箝位机构,它包括:a)平板,它有用于保持第一电路构件而定位的顶表面及底表面;b)多个隔离物,每个隔离物包括用于附着到所述平板底表面而定位的第一端,还包括第二端;以及c)多个缓冲室,每个室包括附着到第二电路构件之第一表面的第一端,以及第二端,它被定位于与所述多个隔离物的第二端整体固定,但被以递增间隔与多个隔离物的第二端分隔。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |