| 发明名称 |
METHOD FOR REDUCING MOLD DEPOSIT FORMATION DURING MOLDING OF POLYAMIDES AND COMPOSITION THEREFOR |
| 摘要 |
<p>A composition comprising a high temperature partially aromatic polyamide, an impact modifier, a secondary aryl amine, and a copper stabilizer.</p> |
| 申请公布号 |
EP1198520(B1) |
申请公布日期 |
2003.12.03 |
| 申请号 |
EP20000941416 |
申请日期 |
2000.06.15 |
| 申请人 |
SOLVAY ADVANCED POLYMERS, LLC |
发明人 |
HURLEY, JAMES, M.;BERSTED, BRUCE, H.;KUMAR, SAI, R. |
| 分类号 |
C08J5/00;C08K3/16;C08K5/13;C08K5/18;C08L23/00;C08L53/00;C08L77/00;C08L77/06;(IPC1-7):C08L77/10;C08L23/02;C08K13/02 |
主分类号 |
C08J5/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
