| 发明名称 | 非电解镀金液及非电解镀金方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种由金盐、苯基化合物系还原剂类、以及水溶性胺类组成的镀金液、以及使用该镀金液的镀金方法。上述非电解镀金液及非电解镀金方法，还原剂的使用量少，维持实用的析出速度，且镀敷液稳定性优异。 | ||
| 申请公布号 | CN1460131A | 申请公布日期 | 2003.12.03 |
| 申请号 | CN01815893.5 | 申请日期 | 2001.09.18 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 高桥昭男;山本弘;中岛澄子;长谷川清;村上敢次 |
| 分类号 | C23C18/44 | 主分类号 | C23C18/44 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种镀金液，是由金盐、苯基化合物系还原剂类、以及水溶性胺类组成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||