发明名称 电介质瓷器
摘要 提供电介质瓷器,是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结,机械强度优良,而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20~30重量%的Si、5~30重量%的B、20~30重量%的Al、10~20重量%的Ca、10~20重量%的Zn的混合粉末,使该混合粉末熔融后,急冷,可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状,与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等,得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物,然后使其成形,在1000℃以下的温度烧结得到。上述混合粉末中还可以含有0.2~5重量%的Li、Na以及K中的至少一种碱金属。
申请公布号 CN1459427A 申请公布日期 2003.12.03
申请号 CN03103539.6 申请日期 2003.01.29
申请人 日本特殊陶业株式会社 发明人 小寺英司;藤井一幸;马场诚;水谷秀俊;佐藤学
分类号 C03C3/066;C03C4/16;C03C8/14;C03C8/20;H01B3/08 主分类号 C03C3/066
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 陈昕
主权项 1、电介质瓷器,其特征在于,含有无机填料和玻璃,在该无机填料和该玻璃总计为100重量%时,含有该无机填料20~60重量%、该玻璃40~80重量%,该玻璃在以该玻璃全体为100重量%的情况,以各种氧化物换算含有20~30重量%的Si、5~30重量%的B、20~30重量%的Al、10~20重量%的Ca、10~20重量%的Zn、总计0.2~5重量%的Li、Na以及K中的至少一种碱金属。
地址 日本爱知县