发明名称 | 喷墨印头芯片及喷墨印头寿命与缺陷的检测方法 | ||
摘要 | 一种喷墨印头芯片及其寿命及缺陷的检测方法,将材料为钽的金属保护层设计为特殊形状的线路,此线路部分被覆在加热器上方,打印时,加热器加热,并使金属保护层加热,从而产生高温气泡将墨水推出,墨水喷出后,残余墨水气泡打在金属保护层上,加热器上方的金属保护层易老化,使金属保护层的电阻增大,从软性电路板上直接量取电阻值,即可得知喷墨印头芯片寿命,当芯片沿墨水槽方向断裂时,由电阻值即可得知喷墨印头芯片缺陷。 | ||
申请公布号 | CN1129529C | 申请公布日期 | 2003.12.03 |
申请号 | CN00106427.4 | 申请日期 | 2000.04.06 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 张智超;王介文;李明玲;吕志平;郑陈煜;蓝元亮 |
分类号 | B41J2/14 | 主分类号 | B41J2/14 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
主权项 | 1.一种喷墨印头芯片,至少一墨水槽配置于该喷墨印头芯片上,横越该喷墨印头芯片,多组导线分布于该墨水槽的两侧,多个加热器内嵌于该各导线,大致平行排列于该墨水槽的两侧,其特征在于:具有一金属保护层,被覆在该各加热器的上方,该金属保护层先分别连接该墨水槽两侧的各加热器,再越过该墨水槽的一端而成为串联结构,并延伸出多个接线区。 | ||
地址 | 台湾省新竹县 |