挠性多层配线基板及其制造方法

摘要

本发明系有关于简单的制造载置半导体晶片用之多层配线基板：特别是被实施高密度配线之挠性多层配线基板(加高挠性多层配线基板)的制造方法，其手段系：以覆罩该形成于导电性基板上的第1层电路基板状地，介着绝缘层叠层金属箔，而以覆罩该图样蚀刻该金属箔地形成的第2层电路配线地设置抗蚀刻，而对它照射雷射所形成的层连接孔中，以导电性基板做为给电层藉电解电镀来填充导电材料由而实施第1层与第2层之电路配线的层间连接，当除去上述抗蚀剂层之后，而对于覆罩第2层电路配线地设置的绝缘层之开孔部，以导电性基板为给电层地藉电解电镀来填充导电材料来形成外部连接端子，除去导电性基板的全部，或一部份由而露出第1层电路基板，由而可以制造出挠性多层配线基板。