发明名称 半导体用导线架
摘要 本发明系靠近树脂封装体15形成二次联结杆部4a2、4b2,且为了防止二次联结杆部4a2、4b2靠近树脂封装体15而造成联结杆切断时的故障,于二次联结杆部4a2、4b2一边的侧缘部(联结杆切断时由穿孔机所凿穿内部导线12a、12b的两侧部分)形成第一缺口部1。此外,在第二联结杆部4a2、4b2另一边的侧缘部形成用以嵌入从邻接之树脂封装体15所延伸出各导线架100a、100b的各外部导线13a、13b前端部之第二缺口部2。
申请公布号 TW200307353 申请公布日期 2003.12.01
申请号 TW092100510 申请日期 2003.01.10
申请人 夏普股份有限公司 发明人 安田 义树;高仓 英也
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本