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经营范围
发明名称
半导体用导线架
摘要
本发明系靠近树脂封装体15形成二次联结杆部4a2、4b2,且为了防止二次联结杆部4a2、4b2靠近树脂封装体15而造成联结杆切断时的故障,于二次联结杆部4a2、4b2一边的侧缘部(联结杆切断时由穿孔机所凿穿内部导线12a、12b的两侧部分)形成第一缺口部1。此外,在第二联结杆部4a2、4b2另一边的侧缘部形成用以嵌入从邻接之树脂封装体15所延伸出各导线架100a、100b的各外部导线13a、13b前端部之第二缺口部2。
申请公布号
TW200307353
申请公布日期
2003.12.01
申请号
TW092100510
申请日期
2003.01.10
申请人
夏普股份有限公司
发明人
安田 义树;高仓 英也
分类号
H01L23/12
主分类号
H01L23/12
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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