发明名称 半导体制造装置、研磨液供给装置、研磨液特性之检测方法、以及半导体装置之制造方法
摘要 【课题】检测研磨液之研磨特性的改变,而持续地维持良好的研磨特性。【解决方法】一种研磨半导体基板表面之制造半导体装置,其包括:研磨前述基板表面的研磨垫;供给研磨液于前述基板表面的研磨液供给装置;以及包含浸渍于研磨液22中之电极(A)24以及电极(B)25的检测装置18;其中检测装置18系从流通于电极(A)24以及电极(B)25之间的电流值或电极间的电位差的改变而检测出研磨液22之特性的改变。
申请公布号 TW200307321 申请公布日期 2003.12.01
申请号 TW092101215 申请日期 2003.01.21
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 酒井克尚
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本