电浆显示面板用介电体形成糊及玻璃粉末

摘要

提供一种含有玻璃粉末、与热可性树脂、及溶剂之电浆显示面板用介电体形成糊。于介电体形成糊中，玻璃粉末系具有最大粒子径DMAX为15微米以下，90℅粒子径D90为7微米以下，75℅粒子径D75为4微米以下，50℅粒子径D50为3微米以下，25℅粒子径D25为2微米以下之粒径分布。更且，玻璃粉末之比表面积为1．0至4．0平方公尺／克。