记忆卡之组装开窗式结构

摘要

本创作系有关于一种「记忆卡之组装开窗式结构」，尤指一种适用于各种电子产品之记忆卡组装结构，主要缘于现有记忆卡厚度均采标准规格设计，因此本创作可选择在电路板外壳对应某特定IC之顶端位置处，镂设供IC容置封装之开窗结构设计，使该基板上安装之IC可容许厚度得以提高，进而降低IC之材料成本，以及降低塑胶外壳之制造困难度，并透过外壳顶面黏贴标签贴纸之设计，可确保裸露IC之密封绝缘效果，有效减少制作成本，增加制程弹性，同时确保产品之品质与效能者。伍、(一)、本案代表图为：第 三 图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：20．．．．记忆卡 21．．．．基板22．．．．被动元件 23．．．．IC元件231．．．快闪记忆体 232．．．控制晶片A．．．．．接脚 24．．．．外壳241．．．孔洞 25．．．．标签贴纸

主权项

1.一种记忆卡之组装开窗式结构,主要包括有一基板、若干安装接着于基板上之被动元件与各式IC元件,以形成所需之电路板,且电路板罩设有一外壳,以供密封电路板,并藉以构成一记忆卡结构者;其特征在于:上述外壳顶端面相对采较高厚度之特定被动元件与IC元件位置处,系镂设有孔洞结构,使该被动元件与IC元件恰可容置于孔洞处,复于外壳顶端面黏贴标签贴纸结构,以使裸露于外壳孔洞处之被动元件与IC元件得以受到密封与达到绝缘效果者;藉由以上组装结构设计,俾使记忆卡组装作业时,得依市场取得之单价成本与来源方便性,选择特定之被动元件与IC元件与外壳之开窗结构相互组配,其余则采一般点胶、印胶密封制程,使整体之制程更具弹性,且能有效降低IC材料成本,增加制程流畅性,同时确保密封与组装品质者。2.依据申请专利范围第1项所述之记忆卡之组装开窗式结构,其中,该IC元件可包括快闪记忆体(FLASH)与控制晶片(CONTRLLER)等型式者。3.依据申请专利范围第1项所述之记忆卡之组装开窗式结构,其中,该采较高厚度之特定被动元件与IC元件与外壳组配时,系可在被动元件或IC元件两侧延伸接脚,并令接脚接着至基板顶面适当位置处者。4.依据申请专利范围第1项所述之记忆卡之组装开窗式结构,其中,该具孔洞之外壳系得以射出成型所制成,并使该外壳顶面恰可与被动元件或IC元件顶面相互接合齐平者。图式简单说明:第一图系为习用记忆卡之印胶作业侧视示意图。第二图系为习用记忆卡之侧视剖面示意图。第三图系为本创作记忆卡之立体分解示意图。第四图系为本创作记忆卡之侧视剖面示意图。第五图系为本创作记忆卡之另一实施例侧视剖面示意图。