| 主权项 |
1.一种半导体制程设备之刚性连结结构,包括有至少一球节、复数个管件转接组,其特征在于该球节之球节本体表面形成有复数个平面区域,每一个平面区域各设有一螺孔,每一个螺孔皆可螺合一管件转接组。2.如申请专利范围第1项所述半导体制程设备之刚性连结结构,其中该管件转接组包括一套筒、一锥形端管、一螺栓,该套筒又包括有一套筒孔,该套筒之外端面在对准接合于该锥形端管之后,可将螺栓穿过锥形端管及套筒后,使螺栓之末端凸伸出该套筒之内端面一适当长度,以使套筒、锥形端管相结合为一体后,再以螺栓之末端螺合至球节之球节本体之对应螺孔。3.如申请专利范围第2项所述半导体制程设备之刚性连结结构,其中该套筒更包括有一锚定螺栓孔,而该螺栓更包括有一螺栓孔,当该套筒之外端面在对准接合于该锥形端管之后,可以一锚定螺栓穿过该套筒之锚定螺栓孔及螺栓之螺栓孔,以使该螺栓定位在该套筒与锥形端管中。4.如申请专利范围第1项所述半导体制程设备之刚性连结结构,其中该锥形端管之后段更套合一管件。5.如申请专利范围第4项所述半导体制程设备之刚性连结结构,其中该锥形端管与管件之套合处更以全周焊接方式予以焊定。6.如申请专利范围第4项所述半导体制程设备之刚性连结结构,其中该球节之球节本体系呈一圆形表面。图式简单说明:第一图系显示本创作半导体制程设备之刚性连结结构之立体分解图;第二图系显示该球节之扩大立体图;第三图系显示该球节之侧视图;第四图系显示第二图中4-4断面之剖视图;第五图系显示复数支管件及管件转接组结合在一球节时之立体图;第六图系显示以本创作实施例中,复数支管件及复数管件转接组结合在复数个球节时之结构立体图;第七图系显示本创作之半导体制程设备之刚性连结结构倒梯形立体图。 |
