发明名称 小型接头装置
摘要 本创作系有关于一种小型接头装置,其主要将接头部份与电路板部份一体成型,并利用一金属壳包覆接头部份与电路板部份,以强化接头承受应力强度,在接头部份组设有作为接点之复数金属片,俾与一外部电子装置进行电性连接。
申请公布号 TW565026 申请公布日期 2003.12.01
申请号 TW092201381 申请日期 2003.01.24
申请人 希旺科技股份有限公司 发明人 余金龙;温国梁;郑正雄
分类号 H01R13/02 主分类号 H01R13/02
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市信义区信义路四段四一五号十三楼之三;林志鸿 台北市信义区信义路四段四一五号十三楼之三;杨庆隆 台北市信义区信义路四段四一五号十三楼之三
主权项 1.一种小型接头装置,主要包括:一基板,包含一接头与一电路板,该接头系由该电路板延伸;复数金属接点,系组设于该基板之接头,俾供与一外部电子装置进行电性连接;以及一金属壳体,系套设于该基板之接头。2.如申请专利范围第1项所述之小型接头装置,其更包括一外部壳体,系包覆该基板、该金属接点及该金属化壳体,以提供一保护作用。3.如申请专利范围第1项所述之小型接头装置,其中,该金属壳体更包括复数延伸接脚,以焊设于该基板。4.如申请专利范围第3项所述之小型接头装置,其中,该基板更包括复数插孔,俾供该等延伸接脚插入,以固定该金属壳体。5.如申请专利范围第1项所述之小型接头装置,其中,该基板之接头更包括复数连接孔,俾供该等金属接点透过该等连接孔组设于该基板上。6.如申请专利范围第5项所述之小型接头装置,其中,该等金属接点系为条状之金属片,其一端呈勾状,以方便组设于该等连接孔。7.如申请专利范围第1项所述之小型接头装置,其中,该金属壳体系略成U型,以暴露出该等金属接点。8.如申请专利范围第4项所述之小型接头装置,其中,该等插孔系与该基板之电路接地电位相连。9.如申请专利范围第1项所述之小型接头装置,其中,该等金属接点系焊设于该基板之接头。图式简单说明:图1a系习知接头与电路基板之示意图。图1b系习知产品整体示意图。图2系本创作一较佳实施例之立体分解图。图3系本创作一较佳实施例之剖面图。
地址 新竹市东光路五十七号B一