适用于记忆体模组测试机台之转接卡

摘要

一种适用于记忆体模组测试机台之转接卡，其系包含有一多层印刷电路板，具有复数个金手指，以供插置于记忆体模组测试机台之插槽，在该多层印刷电路板之一表面设有至少一群组之测试承座，以一选择电路连接该些测试承座与金手指，测试该些接合于测试承座之记忆体晶片或包含有记忆体晶片之封装体，利用该转接卡整合测试机台，使得一记忆体模组测试机台能测试记忆体晶片或记忆体封装体。

主权项

1.一种适用于记忆体模组测试机台之转接卡,其系包含:一多层印刷电路板,具有一表面及复数个金手指,以供插置于一记忆体模组测试机台之插槽;复数个第一群组之测试承座,设于该多层印刷电路板之该表面,用以接合记忆体晶片或包含有记忆体晶片之封装体;复数个第二群组之测试承座,设于该多层印刷电路板之该表面,用以接合记忆体晶片或包含有记忆体晶片之封装体;及一选择电路,设于该多层印刷电路板,用以分批测试在第一群组之测试承座及第二群组之测试承座上之记忆体晶片或包含有记忆体晶片之封装体。2.如申请专利范围第1项所述之适用于记忆体模组测试机台之转接卡,其中该多层印刷电路板系形成有于两侧之扣合槽。3.如申请专利范围第1项所述之适用于记忆体模组测试机台之转接卡,其中该选择电路系为一微控制晶片。4.一种适用于记忆体模组测试机台之转接卡,其系包含:一多层印刷电路板,具有一表面及复数个金手指,以供插置于一记忆体模组测试机台之插槽;及至少一群组之复数个测试承座,设于该多层印刷电路板之该表面,用以接合记忆体晶片或包含有记忆体晶片之封装体。5.如申请专利范围第4项所述之适用于记忆体模组测试机台之转接卡,其中该多层印刷电路板系形成有于两侧之扣合槽。图式简单说明:第1图:一种习知记忆体模组测试机台之测试板与记忆体模组示意图;第2图:本创作之适用于记忆体模组测试机台之转接卡截面示意图;及第3图:本创作之适用于记忆体模组测试机台之转接卡接合于测试板示意图。