| 主权项 |
1.一种防止水气凝结之测试设备,系包含有:一自动机,用以抓取、分类半导体装置;一测试头,该测试头系电性连接至一测试板,该测试板上系结合有复数个用以夹设半导体装置之转接座,且该测试头系形成有一散热排风口,该散热排风口系设置有至少一散热风扇,该散热风扇系用以将该测试头之热气排出;及至少一热交换装置,该热交换装置系包含有一进气管、一热交换管及一出气管,该热交换管系设于该测试头之散热排风口,其一端系连接该进气管,另一端系连接该出气管,该进气管系将气体导入该热交换管,当测试进行时,该测试头之热气系由该散热排风口排出,并间接导热使该热交换管中之气体温度升高,该出气管系引拉至该测试板之底部并将该热交换管中之加温气体排出,以防止水气凝结。2.如申请专利范围第1项所述之防止水气凝结之测试设备,其中该出气管系形成有复数个出气孔。3.如申请专利范围第1项所述之防止水气凝结之测试设备,其中提供至该进气管中之气体系为氮气。4.如申请专利范围第1项所述之防止水气凝结之测试设备,其中该热交换管系为铜管。5.如申请专利范围第1项所述之防止水气凝结之测试设备,其中该热交换管系呈螺旋状。6.一种防止水气凝结影响低温测试之热交换装置,系供装设于一测试头,该测试头系电性连接至一测试板,该热交换装置系包含有:一进气管,该进气管系连通至一供气装置;一热交换管,其一端系连接该进气管,该热交换管系用以与该测试头产生之热气进行热交换,以提高该热交换管中之气体温度;及一出气管,连接于该热交换管之另一端,该出气管系引拉至该测试板之底部并将该热交换管中之加温气体排出,以防止水气凝结。7.如申请专利范围第6项所述之防止水气凝结影响低温测试之热交换装置,其中该出气管系形成有复数个出气孔。8.如申请专利范围第6项所述之防止水气凝结影响低温测试之热交换装置,其中该供气装置所提供之气体系为氮气。9.如申请专利范围第6项所述之防止水气凝结影响低温测试之热交换装置,其中该热交换管系为铜管。10.如申请专利范围第6项所述之防止水气凝结影响低温测试之热交换装置,其中该热交换管系呈螺旋状。图式简单说明:第1图:习知一测试设备之立体图;第2图:依本创作之一具体实施例,一设有热交换装置之测试设备之立体分解图;第3图:依本创作之一具体实施例,该热交换装置设于测试头之立体图;及第4图:依本创作之一具体实施例,该热交换装置之动作示意图。 |
