| 主权项 |
1.一种制造半导体封装件用之模具,包括:一上模,形成有一上凹穴;一治具,形成有多数下凹穴;以及一下模,得与该上模偶合,并具有一用以收纳该治具之凹陷部,且于该凹陷部之内壁上形成有至少一弹性元件,使该弹性元件夹置于该治具与该下模之凹陷部间,俾藉该弹性元件提供之弹力以适当定位收纳于该凹陷部内之治具。2.如申请专利范围第1项之模具,其中,该治具之边缘部位且位于该下凹穴外之区域上形成有多数向上突起之凸脚。3.如申请专利范围第1项之模具,其中,该治具具有一上表面及一相对之下表面,该上表面系与该凹陷部开口所位在之下模表面齐平,该治具之下表面系抵触该凹陷部之底部。4.如申请专利范围第1项之模具,其中,该弹性元件系弹簧。5.如申请专利范围第1项之模具,其中,该弹性元件系以弹性体制成。6.一种制造半导体封装件用之模具,用以形成至少一上层封装胶体,该上层封装胶体包覆住多数承载于基板上之晶片,其中,该基板形成有多数贯穿基板之开孔,使各该晶片接置于该基板之一表面上并覆盖住对应之开孔,并使各该晶片藉形成于开孔中之焊线而电性连接至该基板之一相对表面上,而该开孔及焊线系以多数下层封装胶体所包覆;该模具包括:一上模,形成有至少一上凹穴用以容置该承载于基板上之晶片;一治具,形成有多数下凹穴,该下凹穴系分别得与对应之下层封装胶体偶合;一下模,具有一用以收纳该治具之凹陷部,并与该上模偶合以使该基板夹置于该上模与下模间,俾得形成该上层封装胶体于该上模之上凹穴中;以及至少一弹性元件,设置于该凹陷部之内壁上,并夹置于该治具与该下模之凹陷部间,藉该弹性元件提供之弹力以适当定位该治具,俾令该治具之下凹穴得与对应之下层封装胶体偶合。7.如申请专利范围第6项之模具,其中,该上、下层封装胶体系以树脂化合物制成。8.如申请专利范围第6项之模具,其中,该下层封装胶体系以印刷方式形成于基板上。9.如申请专利范围第6项之模具,其中,该下层封装胶体系以模压方式形成于基板上。10.如申请专利范围第6项之模具,其中,该治具之边缘部位且位于该下凹穴外之区域上形成有多数向上突起之凸脚。11.如申请专利范围第10项之模具,其中,该基板对应于该治具之凸脚的位置处形成有多数嵌合孔,使该嵌合孔与对应之凸脚偶合以固定该基板于该治具上。12.如申请专利范围第6项之模具,其中,该治具具有一上表面及一相对之下表面,该上表面系与该凹陷部开口所位在之下模表面齐平,该治具之下表面系抵触该凹陷部之底部。13.如申请专利范围第6项之模具,其中,该治具之下凹穴的尺寸系与对应之下层封装胶体相符。14.如申请专利范围第13项之模具,其中,该弹性元件提供弹力以定位该治具,使该治具与该下层封装胶体完全偶合,并使该基板稳固定位于该治具上。15.如申请专利范围第6项之模具,其中,该弹性元件系弹簧。16.如申请专利范围第6项之模具,其中,该弹性元件系以弹性体制成。图式简单说明:第1图系本发明第一实施例之模具之剖视图;第2A至2D图系使用第1图之模具以制造半导体封装件之过程剖面示意图;第3A至3C图系使用本发明第二实施例之模具以制造半导体封装件之过程剖面示意图;以及第4A及4B图分别系习知开窗型半导体封装件及习知模具之剖视图。 |
