发明名称 PROCEDIMIENTO DE DEPOSICION POR PLASMA CON REGULACION DE TEMPERATURA DEL SUBSTRATO.
摘要 EN UN PROCESO DE DEPOSICION POR DESCARGA DE INCANDESCENCIA PARA LA PREPARACION DE ALEACIONES SEMICONDUCTORAS DEL GRUPO IV, HIDROGENADAS, EL SUSTRATO SE MANTIENE A UNA TEMPERATURA QUE SE CORRELACIONA POSITIVAMENTE CON LA VELOCIDAD DE DEPOSICION Y QUE ES SUFICIENTEMENTE ALTA PARA IMPARTIR UNA ENERGIA CINETICA A LA CAPA PARA ACTIVAR LA ELIMINACION DE MORFOLOGIA INDESEABLES., PERO SUFICIENTEMENTE BAJA PARA EVITAR LA DEGRADACION DE LA CAPA CAUSADA POR LA PERDIDA EXCESIVA DE HIDROGENO.
申请公布号 ES2194897(T3) 申请公布日期 2003.12.01
申请号 ES19950902666T 申请日期 1994.11.21
申请人 UNITED SOLAR SYSTEMS CORPORATION 发明人 GUHA, SUBHENDU
分类号 H01L21/205;H01L31/04;H01L31/20;(IPC1-7):H01L31/20 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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