| 发明名称 |
Procédé de placage électrolytique de ruthénium, et bain aqueux pour la mise en oeuvre de ce procédé |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
CH508055(A) |
申请公布日期 |
1971.05.31 |
| 申请号 |
CH19690004277 |
申请日期 |
1969.03.21 |
| 申请人 |
SEL-REX CORPORATION |
发明人 |
HENZI,RENE;MEYER,ANDRE;S. REDDY,GADHIREDDY |
| 分类号 |
C25D3/50;C25D3/54;(IPC1-7):C23B5/30 |
主分类号 |
C25D3/50 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
