发明名称 METHOD FOR JOINING A PART TO BE JOINED TO A COUNTERPART USING AN ALLOY CONTAINING SILVER AND COPPER CONSTITUENTS
摘要 Um bei einem Verfahren zum Zusammenfügen von einem Fügeteil mit einem Gegenstück mittels einer Silber- und Kupferanteile enthaltenden Legierung, bei dem zumindest eine Metallschicht vor dem Zusammenfügen auf das Fügeteil aufgebracht wird und ein Fügevorgang unter Vakuum oder unter einer Schutzgasatmosphäre bei einer Temperatur zwischen 650°C und 900°C durchgeführt wird, eine aufwendige Positionierung eines separaten Lotes an der Verbindungsstelle der Fügeteile oder eine aufwendige Ausgestaltung der Fügeteile des geschmolzenen Lotes oder einer verbindenden Legierung überflüssig zu machen, wird vorgeschlagen, dass auf das Fügeteil eine Silberschicht und auf das Gegenstück eine Kupferschicht aufgebracht werden oder dass auf das Fügeteil eine Silberschicht aufgebracht wird und das Gegenstück aus Kupfer besteht, wobei das Fügeteil und das Gegenstück zur Ausbildung der Silber- und Kupferanteile enthaltenden Legierung beim Fügevorgang in Kontakt miteinander sind. Ferner wird vorgeschlagen, dass auf das Fügeteil eine Kupferschicht und eine Silberschicht aufgebracht werden, wobei das Fügeteil und das Gegenstück zum Zusammenfügen durch die Silber- und Kupferanteile enthaltenden Legierung beim Fügevorgang in Kontakt miteinander sind.
申请公布号 WO03097287(A1) 申请公布日期 2003.11.27
申请号 WO2003DE01321 申请日期 2003.04.16
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;RENZ, ROMAN;GESSNER, KLAUS;KELLMANN, LUTZ 发明人 RENZ, ROMAN;GESSNER, KLAUS;KELLMANN, LUTZ
分类号 B23K1/008;B23K1/20;B23K20/02;B23K20/16;B23K20/233;B23K35/00;B23K35/02;B23K35/30;(IPC1-7):B23K1/008 主分类号 B23K1/008
代理机构 代理人
主权项
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