METHOD FOR PROCESSING ELECTRICAL PARTS, PARTICULARLY FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR CHIPS AND ELECTRICAL COMPONENTS, AND DEVICE FOR CARRYING OUT SAID METHOD
摘要
<p>Die Erfindung bezieht sich auf ein neuartiges Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauteilen, insbesondere zum Verarbeiten von Halbleiterchips sowie elektrischen Bauelementen, sowie eine Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens.</p>
