| 发明名称 | 半导体元件冷却装置及其控制方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体元件冷却装置及其控制方法，通过倒相电源控制冷却介质泵，从而进行始终处于最佳冷却能力的驱动。实现了相应半导体元件的发热发挥冷却能力。 | ||
| 申请公布号 | CN1458687A | 申请公布日期 | 2003.11.26 |
| 申请号 | CN03122994.8 | 申请日期 | 2003.04.23 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中野雅夫;芦谷博正 |
| 分类号 | H01L23/427;H01L23/473 | 主分类号 | H01L23/427 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体元件冷却装置，是将用于冷却发热体的半导体元件的冷却板、冷凝器及冷却介质泵连接而形成的冷却介质循环式半导体元件冷却装置，其特征在于：包括：冷却所述冷凝器的风扇、和控制所述冷却介质泵的转速的倒相电源。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||